Как уже неоднократно упоминал, первый опыт выпаивания микросхемы был не вполне удачным по причине того, что случайно сдул с платы пару SMD-деталей. Понял, что что-то делаю не так и полез набираться ума-разума. Нашёл, что для защиты деталей от перегрева и “сдувания” применяют такую вещь как термоскотч, он же высокотемпературная термостойкая полиамидная клейкая лента. У продавца есть несколько вариантов отличающихся шириной. Выбрал для себя 15 мм.
РУКАЛИЦО!!! Это вообще не та вещь… Когда пытался её использовать по назначению, то она от температуры 300 градусов свернулась в комок! Полез проверять – и точно, 160 градусов её предел! Похоже, эта лента для изоляции элементов внутри смартфонов и ноутбуков. Буду искать другую.
Подклеиваю такую вместе с фольгой – которая отводит тепло…
И фольгу и ленту одновременно?